電磁兼容設計的問題常發生于高頻狀態下

電磁兼容性問題通常發生在高頻狀態下，除個別問題（電壓下降和瞬時中斷等）外。綜上所述，高頻思維是設備和電路的特性，在高頻和傳統的中低頻狀態下是不同的。如果仍然根據一般的控制思維進行判斷和分析，它將進入設計的誤解。

首先，電容器在中低頻或直流情況下，是一個儲能組件，只表現為一個電容器的特性，但在高頻情況下，它不僅僅是一個電容器，它具有理想的電容器特性，有漏電流(在高頻等效電路上表現為R)，有引線電感，ESR(等效串聯電阻)仍在導致電壓脈沖波動的情況下發熱，(如圖所示)。從這張圖中分析，可以幫助我們的設計師得到很多有益的設計思路。首先，按照常規思路，1/2πfc是電容器的容抗，應該是頻率越高，容抗越小，濾波效果越好，即雜波越高，越容易泄漏，但事實并非如此，因為引線電感的存在，一個電容器只有在其1/2πfc=2πfl等式成立時，才是整體阻抗最小的時候。也就是說，兩個不同電容器的諧振頻率點分開一段距離，不僅有利于略高頻濾波，也有利于較低頻濾波。

二是電纜或PCB布線的高頻等效特性（如圖所示）。無論高頻或低頻，接線電阻都是客觀存在的，但對于接線電感，只顯示接線電感。此外，還有一個分布式電容器。然而，當導線附近沒有導體時，這個分布式電容器也是無用的，就像沒有男人和女人不能生孩子一樣。這是一個需要兩個導體的角色。