集成電路產品EMC測試系統的測試項目

集成電路產品EMC測試系統是嚴格按照IEC 61967和IEC 62132系列進行設計，整套系統的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標準要求的測試項目。而且在系統的關鍵技術具有創新性、實踐可行性，滿足各類集成電路模塊、各類存儲芯片、各類電源管理芯片、各類接口芯片、各類時鐘芯片以及運放等。

集成電路產品EMC測試系統的測試項目有：EMI類、EMS類。

EMI類：依據IEC 61967系列標準；

TEM小室法—輻射發射測試；

表面掃描法—輻射發射測試；

1Ω/150Ω直接耦合法—傳導發射測試；

EMS類（頻域）：依據IEC62132系列與IEC 62215系列標準；

TEM小室法—輻射敏感度測試；

大電流注入法—傳導敏感度測試；

直接功率注入法—傳導敏感度測試；

電快速脈沖群（EFT）注入法—傳導敏感度測試；

靜電放電（ESD）注入法—傳導敏感度測試；

TEM小室法—輻射發射測試的測試目的：在150kHz~1GHz內測試IC輻射發射。適用于封裝/片內去耦/引腳分布等的優劣判別，測試要滿足以下條件。

測試布置：

使用TEM小室作為接收傳感器，然后使用EMI測試接收機/頻譜儀進行測量。

測試方法：

為了保證重復性，環境溫度保持于18℃～28℃；測試環境的背景電磁噪聲至少低于極限線值6dB；在測試之前，集成電路應使用適當的程序加載并處于穩定狀態；待測集成電路的供電特性應符合集成電路制造商要求。

測試步驟：

第一步：按測試布置進行環境溫度及背景電磁噪聲測試，此時待IC不上電；

第二步：待測IC上電，并進行功能測試，需要對IC的軟件加載，并一直到其處于穩定狀態；

第三步：對待測IC進行輻射發射測量；

第四步：將待測IC與測試夾具旋轉90o，重復第三步測試，直至四個可能的方向均完成輻射發射測量。